随着电子工业的飞速发展,电子产品的尺寸越来越小,功率密度越来越大,行业迫切需要具有良好的导热性、电器绝缘性能和机械加工性能的材质,铝基板无疑是解决问题的好手段。

与传统的FR4相比,铝基板能够将热阻降到最低,铝基板具有极好的传热性能,但铝基板价格较高,加工要注意发烫对刀具带来的损坏,且还容易出现产品变形及金属披风的风险。因此,行业急需更科学、有效的铝基板加工措施。

PCB激光切割机技术在PCB行业中的应用起步较早,但是一直以来都是不温不火,只能在特殊行业中应用,如科研、军工等领域。主要原因是早期采用CO2激光切割,热影响较大,效率较低。而随着激光技术的发展,应用到PCB行业中的光源越来越多,如紫外、绿光、光纤、CO2等。另一方面PCB行业朝着轻薄化、高集成化、高精度化方向发展,传统的工艺存在边缘有毛刺、有粉尘、有应力、有震动、无法加工曲线等不同的问题。因而在PCB领域中,激光切割、分板技术的应用优势逐渐凸显出来。其优势在于非接触式加工无应力,不会使板子变形;不会产生粉尘;切割边缘光滑整齐,不会有毛刺;可加工带有元器件PCB板;可对任意图形进行加工。但是激光技术仍然存在缺陷,加工效率还无法与传统技术相比,因而激光切割技术目前还只在加工精度要求高的领域中应用。

因应市场需求,飞越激光推出可以对铝基板进行精细化切割的设备——飞越激光FY-6580-1000龙门式精密切割机。下面,我们将通过一个3mm铝基板切割工艺实验来检验飞越激光的技术能力。

1、激光设备:

FY-6580 高精密铝基板激光切割机

2、实验目标及应用描述:

使用1000w准连续光纤切割机进行客户提供的铝基板进行切割,按图纸要求,记录切割参数。

3、实验材料:

铝基板 厚度=3mm

4、实验总体方案:

准备实验材料;

准备实验平台,开机进行出光测试,和焦点确认;

使用软件编辑要求图形;

尝试进行样品制作,优化激光参数;

用优化后的参数制作样品;

用二次元测试样品精度误差;

截取放大后的照片。

5、切割完成后拍摄照片:

两侧通孔放大图片

光板面放大图片

印刷面放大图片

切割断面

尺寸参数