世炬网络近日成功完成与高通FSM100 5G RAN平台的Option7.2对接调试,该对接基于标准的ORAN接口,实现了5G商用终端入网,实测基于N78频段和100MHz带宽配置,下行峰值速率高达784Mbps,上行峰值速率近85Mbps。

世炬网络自2019年中首发推出5G基站协议栈解决方案后,已陆续完成基于ARM平台的5G基站协议栈解决方案,并已启动集成完整的高通FSM100 5G RAN平台的计划,该微基站产品有望在2022年上半年推出。

世炬网络解决方案除了支持多种硬件架构之外,还支持多种组网方式(NSA和SA)、多种部署方式(集中式和分离式)、多制式(TDD和FDD)和多频段(Sub-6GHz和毫米波)。

世炬网络的5G基站协议栈解决方案,不仅布局全面,更具备持续的演进计划,近期已投入5G中最具亮点的URLLC功能研发,预计2022 Q1将推出基于R16的URLLC第一个测试版本。

作为具备端到端能力的全制式5G 基站技术提供商,世炬网络正与国内外合作伙伴一道,推动5G助力千行百业。今年早些时候,高通创投参与世炬网络最新一轮融资。

关于高通FSM100 5G RAN平台

高通FSM100 5G RAN平台旨在支持开放式虚拟RAN架构,结合开放接口,支持毫米波和Sub-6GHz的可扩展且具有成本效益的5G RAN网络。这一平台支持规范的全部5G功能切分选项,可将5G RAN解耦为符合标准且可互操作的模块化组件,为OEM厂商和运营商提升部署灵活性。

高通FSM100 5G RAN平台利用高通技术公司的技术专长,提供了高性能和高可靠性,同时满足室内和户外部署中颇具挑战性的功耗、成本和尺寸要求。

高通FSM100 5G RAN平台中还包括软件定义的调制解调器,旨在帮助OEM厂商更容易对他们的终端进行升级,以符合未来3GPP版本规范。

此外,这款功能丰富的解决方案可支持中央单元(CU)和射频拉远之间的多种接口分割选项,为OEM厂商和运营商提供灵活性,支持他们使用最符合其需求的5G无线接入网架构,如使用通过云端实现可扩展性的虚拟5G架构,或为减轻前传需求而使用更分散的架构。

高通和FSM是高通公司的商标或注册商标。

高通FSM100 5G RAN平台是高通技术公司和/或其子公司的产品。